نور پس زمینه LED پنل LGP

اولین مورد آماده سازی تراشه است. جزء اصلی منبع نور پس زمینه LED تراشه LED است. فرآیند تهیه تراشه LED شامل مراحلی مانند رشد ویفر، برش، پرداخت و جوشکاری سیم طلا می باشد. در مرحله رشد ویفر، ساختار تراشه LED بر روی بستر توسط فناوری رسوب بخار شیمیایی رشد می کند. سپس برش و پرداخت برای برش تراشه های LED بزرگ به قطعات کوچک انجام می شود و عملیات سطح برای بهبود راندمان نور انجام می شود. در نهایت تراشه LED با جوش سیم طلا به پایه رسانا متصل می شود تا یک تراشه LED کامل تشکیل شود.

مرحله بعدی فرآیند بسته بندی است. تراشه های LED باید بسته بندی شوند تا دانه های لامپ LED را تشکیل دهند. فرآیند بسته بندی عمدتاً شامل مراحلی مانند تزریق چسب بسته بندی، پخت و برش است. در مرحله تزریق چسب بسته بندی، تراشه LED در چسب بسته بندی قرار می گیرد و چسب بسته بندی توسط دستگاه تزریق به اطراف تراشه LED تزریق می شود. سپس چسب بسته بندی از طریق فرآیند پخت به جامد تبدیل می شود تا دانه های لامپ LED را تشکیل دهد. در نهایت، برش برای برش مهره های لامپ LED به منابع نور پس زمینه LED جداگانه انجام می شود.

در نهایت، مونتاژ و تست ماژول انجام می شود. منابع نور پس‌زمینه LED باید قبل از اینکه روی محصولات واقعی اعمال شوند، مونتاژ شوند. مونتاژ ماژول شامل مراحلی مانند جوشکاری مهره های لامپ ال ای دی، مونتاژ بردهای PCB و نصب آباژور می باشد. پس از اتمام مونتاژ، آزمایش دقیق مورد نیاز است، از جمله تست شار نوری، تست دمای رنگ، تست یکنواختی رنگ و غیره، تا اطمینان حاصل شود که کیفیت منبع نور پس زمینه LED مطابق با الزامات است.